Lò sấy đối lưu cưỡng bức

Sự miêu tả

Lò sấy đối lưu cưỡng bức sử dụng luồng không khí nóng để nướng sản phẩm hoặc nguyên liệu một cách hiệu quả. Chìa khóa cho tính hiệu quả của nó là kiểm soát nhiệt độ chính xác, phân phối nhiệt đều và khả năng duy trì môi trường được kiểm soát trong buồng lò. Lò nướng thường bao gồm một bộ phận làm nóng, hệ thống kiểm soát nhiệt độ và quạt lưu thông không khí nóng khắp buồng. Quạt giúp phân bổ nhiệt đều, đảm bảo sản phẩm nhận được lượng nhiệt như nhau.

Sự chỉ rõ

Tính năng

• Kiểm soát nhiệt độ thống nhất

• Làm nóng và làm khô mẫu nhanh chóng, có thể làm nóng mẫu lên tới 200°C

• Lò bên trong bằng thép không gỉ sus#304 và bên ngoài bằng thép tấm sơn tĩnh điện, chống ăn mòn

• Tiêu thụ năng lượng thấp, tiết kiệm chi phí

• Bộ điều khiển hiển thị kỹ thuật số PID mang đến cho bạn khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và đáng tin cậy

Kết cấu

Lò sấy đối lưu cưỡng bức thường bao gồm các bộ phận sau:
• Lò nướng bên trong: Được làm bằng thép không gỉ SUS#304
• Cách nhiệt: Được làm bằng bông thủy tinh siêu mịn, giúp giảm thiểu thất thoát nhiệt từ lò ra môi trường xung quanh.
• Bộ phận làm nóng: Tạo nhiệt bên trong lò.
• Quạt tuần hoàn: Lưu thông không khí nóng bên trong lò.
• Ống dẫn khí: Ống dẫn khí được tích hợp với quạt, đảm bảo luồng khí nóng luân chuyển liên tục qua lò.
• Cảm biến nhiệt độ: Đo nhiệt độ bên trong lò.
• Hệ thống điều khiển: Điều chỉnh nhiệt độ và thời gian của quá trình sấy.
Khi hoạt động, bộ phận làm nóng làm nóng không khí, sau đó không khí được quạt lưu thông qua ống dẫn khí vào buồng lò và cuối cùng thoát ra ngoài qua ống xả. Toàn bộ quá trình này đảm bảo làm nóng và làm khô vật liệu đồng đều.

Ứng dụng

Lò sấy đối lưu cưỡng bức được sử dụng rộng rãi trong sản xuất đồ điện tử, những lò này được sử dụng để loại bỏ độ ẩm khỏi các linh kiện điện tử nhằm khôi phục thời hạn sử dụng của chúng.

Dưới đây là một số ví dụ về cách ứng dụng lò sấy trong sản xuất điện tử: Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT): Trong quy trình SMT, các linh kiện điện tử được gắn trên PCB (bảng mạch in) bằng máy gắp và đặt. Sau khi các bộ phận được lắp đặt, các bo mạch sẽ đi qua lò nung nóng chảy lại, nơi keo hàn được nấu chảy để kết nối các bộ phận với bo mạch. Vì các thành phần và bo mạch có thể hấp thụ độ ẩm trong quá trình này. Lò sấy đối lưu cưỡng bức được sử dụng để loại bỏ độ ẩm dư thừa và ngăn ngừa hư hỏng tiềm ẩn do độ ẩm xâm nhập.

Hàn sóng: Hàn sóng liên quan đến việc đưa đáy PCB qua một bể hàn nóng chảy, tạo ra mối liên kết chắc chắn giữa PCB và các linh kiện điện tử. Trước khi hàn sóng, PCB được rửa bằng chất trợ dung hòa tan trong nước để loại bỏ bất kỳ quá trình oxy hóa nào khỏi bo mạch. PCB sau đó được đưa qua lò sấy đối lưu cưỡng bức, việc này sẽ loại bỏ độ ẩm còn sót lại trước khi hàn sóng để quá trình oxy hóa không biến thành chất gây ô nhiễm trong quá trình hàn.

Vỏ bọc và bao bọc: Để bảo vệ các thiết bị điện tử khỏi bị ẩm, thông thường người ta phủ lên thiết bị một lớp vật liệu bọc hoặc bao bọc không thấm nước. Những vật liệu này thường bao gồm một quy trình xử lý đòi hỏi phải nung ở nhiệt độ cao để đảm bảo vật liệu được xử lý hoàn toàn. Đặt các thiết bị trong lò sấy đối lưu cưỡng bức có thể xử lý vật liệu đóng gói hoặc đóng gói.

Ứng dụng dán hàn: Dán hàn thường được sử dụng để gắn các linh kiện điện tử vào PCB trước khi hàn nóng chảy lại. Bột nhão được làm từ các hạt kim loại và chất trợ dung được trộn thành dạng bột nhão. Vì kem hàn hấp thụ độ ẩm nên điều quan trọng là phải làm khô miếng dán trước khi sử dụng. Lò nướng có thể loại bỏ hơi ẩm khỏi kem hàn để đảm bảo nó bám dính chính xác và không gây ra các mối hàn yếu.\

Lò sấy đối lưu cưỡng bức thường cung cấp môi trường nhiệt độ được kiểm soát, điều này có thể ổn định theo yêu cầu nhiệt độ cụ thể. Lò có thể hoạt động ở nhiều nhiệt độ khác nhau từ 50°C đến 150°C, tùy thuộc vào loại linh kiện điện tử.

Quá trình nướng mất vài giờ và trong thời gian này, các linh kiện điện tử được tiếp xúc với môi trường được kiểm soát. Điều này cho phép hơi ẩm được các bộ phận hấp thụ bay hơi nhưng vẫn không làm hỏng các bộ phận.

Sau khi quá trình nướng hoàn tất, các bộ phận điện tử cần nguội từ từ để tránh bị sốc nhiệt. Các thành phần nướng sau đó được niêm phong trong bao bì chống ẩm để ngăn chặn sự hấp thụ độ ẩm trở lại.

Nhìn chung, lò sấy đối lưu cưỡng bức rất cần thiết trong sản xuất điện tử hiện đại. Những lò nướng này giúp tránh nguy cơ hỏng hóc điện tử bằng cách loại bỏ độ ẩm khỏi các giai đoạn khác nhau của quy trình sản xuất. Đây là lựa chọn tối ưu để khôi phục tuổi thọ sàn của các bộ phận điện tử và cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất của bạn.